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Auf MELZER-M4-Systemen werden bereits weltweit RFID-Inlays für qualitativ hochwertige Applikationen hergestellt – e-Pässe, NID-Karten, kontaktlose Kreditkarten und RFID-Karten für den ÖPNV.

Zur Herstellung eines Inlays kann man verschiedene Technologien verwenden. Draht-, geätzte, geplatete oder auch gedruckte Antennen werden eingesetzt. Das MELZER-M4-System bietet für jeden Prozessschritt dieser Applikationen äußerst leistungsstarke Drahtlege-, Stanz-, Pick & Place- und Verbindungstools.

Aufgrund der geforderten Langlebigkeit von bis zu 10 Jahren wird größtes Augenmerk auf die Qualität und Beständigkeit der Verbindung zwischen Antenne und Modul gelegt. 

Für diese Aufgabe wurde von MELZER ein neues Verbindungsverfahren entwickelt und patentiert – das Thermokompressions-Löten. Dieses neue Verfahren schafft eine interkristalline Verbindung, ohne jedoch die Antenne an der Verbindungsstelle zu schwächen. Gleichzeitig wird die mechanische Festigkeit, die elektrische Leitfähigkeit und die Korrosionsbeständigkeit auf höchstem Niveau  sichergestellt – hierdurch unterscheidet sich dieses Verfahren vom herkömmlichen Thermokompressions-Schweißen.