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MI-6000 Kombi-Maschine zum Fräsen und Implantieren für Dual-Interface- und Chipkarten
Die Hochgeschwindigkeits-Kombimaschine MI-6000 ist die schnellste und leistungsfähigste Anlagen zur industriellen Herstellung von Dual-Interface-Karten. Das Fräsen der Kavität, das Anfräsen der Antennenbumps, die Applikation von leitendem Kleber und das Implantieren der Chipmodule erfolgt in einer Linie – vollautomatisch von Magazin zu Magazin mit bis zu 5.500 Karten/h.

Ein speziell entwickelter und patentierter Frästurm legt die Kontaktpunkte der Antenne frei, nachdem die eigentliche Chipkavität von dem Quattro-Frästurm gefräst wurde. Dieser separate Arbeitsgang ermöglicht höchste Produktionsgeschwindigkeit und garantiert ein konstantes Niveau des Chipmoduls in der Karte. Hochpräzise Dispensersysteme applizieren Leitkleberpunkte, die nach dem Implantieren des Chipmoduls eine sichere und zuverlässige Verbindung zwischen Antenne und Chipmodul schaffen.
 
Jede einzelne Karte wird vollautomatisch vermessen und auf Funktionalität geprüft (kontakt und kontaktlos).

Selbstverständlich können auch konventionelle Chipkarten auf der MI-6000 hergestellt werden. Solider Maschinenbau, hochwertige Komponenten und industrielle Robotertechnik garantieren eine zuverlässige Funktion dieser Hochleistungsmaschine im 3-Schichtbetrieb. mi6000

MI-6000 D – Sensoric Milling and Implanting Machine (Dual Interface)
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