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e-Passport
Datenseiten

Der neue e-Pass benutzt eine Datenseite, in der auch eine ICAO-gerechte Elektronik einlaminiert ist. Diese sogenannte Holderpage wird bereits auf MELZER Kartenproduktionslinien industriell gefertigt.

Die Elektronik hierzu kann auf den MELZER M4-Systemen gefertigt oder als Prelam zugekauft  werden. Das RFID-Inlay (meist aus PC) wird in einem Heißlaminierprozess mit weiteren Folien wie Druckbild, laserfähigen Folien, CLI/MLI-Merkmalen usw. unzertrennbar laminiert. Wichtig ist hier nicht nur das präzise Zusammentragen der z.T. sehr dünnen Folien, sondern auch eine möglichst kurze Laminierzeit, um die teure Elektronik (IC und Antenne) nicht zu schädigen.

Der von Melzer patentierte Laminierprozess mit einer Laminierzeit von < 1 Minute erfüllt diese technische Herausforderung. Die Kartenproduktionslinie verlassen fertige und gestestete Holderpage-Formate, die direkt in e-Passproduktionslinien weiterverarbeitet werden können.
  Umschlagseiten

Die Integration von RFID-Inlays in der Umschlagseite des Passes ist eine weitere e-Pass-Version, die ebenfalls bereits auf MELZER Produktionsanlagen industriell gefertigt wird. Die Kombination aus einem oder mehreren M4-Systemen mit nachgeordneten Produktionsanlagen ergibt eine kontinuierliche Fertigungsstraße, in der Rohmaterialien zu einem fertigen RFID-Cover-Rohling verarbeitet werden.

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Das modulare System von MELZER schafft auch hier die Flexibilität, aus kundenspezifischen Anforderungen überzeugende und zuverlässige Produktionslösungen zu schaffen.


 
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