Für Dual-Interface- und Chipkarten
Die Hochgeschwindigkeits-Kombimaschine MI-6000 ist die schnellste und leistungsfähigste Anlagen zur industriellen Herstellung von Dual-Interface-Karten.
Das Fräsen der Kavität, das Anfräsen der Antennenbumps, die Applikation von leitendem Kleber und das Implantieren der Chipmodule erfolgt in einer Linie – vollautomatisch von Magazin zu Magazin mit bis zu 5.500 Karten/h.
Ein speziell entwickelter und patentierter Frästurm legt die Kontaktpunkte der Antenne frei, nachdem die eigentliche Chipkavität von dem Quattro-Frästurm gefräst wurde. Dieser separate Arbeitsgang ermöglicht höchste Produktionsgeschwindigkeit und garantiert ein konstantes Niveau des Chipmoduls in der Karte. Hochpräzise Dispensersysteme applizieren Leitkleberpunkte, die nach dem Implantieren des Chipmoduls eine sichere und zuverlässige Verbindung zwischen Antenne und Chipmodul schaffen.
Jede einzelne Karte wird vollautomatisch vermessen und auf Funktionalität geprüft (kontakt und kontaktlos).
Selbstverständlich können auch konventionelle Chipkarten auf der MI-6000 hergestellt werden. Solider Maschinenbau, hochwertige Komponenten und industrielle Robotertechnik garantieren eine zuverlässige Funktion dieser Hochleistungsmaschine im 3-Schichtbetrieb.
Technical Specification MI-6000/MI-6000 D
Conductive glue application for Dual Interface Cards
Smart Cards
Machine type | MI-6000/MI-6000 D |
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Dispensing position accuracy | +/– 50 µm |
Dispensing volume accuracy | 5 % |
Dispensing time | 5–200 ms |
Dispensing pressure | 0.2 – 2.5 bar |
Yield | ≥ 99 % |
Power | 3 x 400 V, 50 Hz, 7.5 kW |
Compressed air | 500 l/min, 8 bar |
Dimensions with closed door (h x l x d) | 2.20 x 6.70 x 1.10 m |
Dimensions with open door (h x l x d) | 2.90 x 6.70 x 1.10 m |
Depth incl. operation panel | 2.10 m |
Weight | 3,600 kg |
Card dimensions according to ID-1 format | |
Cavity position according to ISO 7816 | |
Card material | PVC, ABS, PC, PET-G, others on request |
Speed | up to 5,000 dual interface cards/h¹; up to 6,000 smart cards/h¹ |
¹ depending on module geometry and card material
Milling parameters | For cavity milling |
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Number of milling heads | 4 |
Milling accuracy | x-/y-axis +/– 25 µm |
Milling spindle speed | up to 30,000 rpm |
Implanting parameters | |
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Implanting accuracy | x-/y-axis +/– 40 µm |
Accuracy module punch | +/– 10 µm |
Accuracy punching position | +/– 50 µm |
Implanting pressure range | 100–280 N |
Implanting heating range | up to 230 °C |
Implanting cooling range | 5 °C up to room temperature |
Time for changing from hot to cold | 700 ms |
Informieren Sie sich auch über die Maschine MI-5000.