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Für Dual-Interface- und Chipkarten

Die Hochgeschwindigkeits-Kombimaschine MI-6000 ist die schnellste und leistungsfähigste Anlagen zur industriellen Herstellung von Dual-Interface-Karten.

Das Fräsen der Kavität, das Anfräsen der Antennenbumps, die Applikation von leitendem Kleber und das Implantieren der Chipmodule erfolgt in einer Linie – vollautomatisch von Magazin zu Magazin mit bis zu 5.500 Karten/h.

Ein speziell entwickelter und patentierter Frästurm legt die Kontaktpunkte der Antenne frei, nachdem die eigentliche Chipkavität von dem Quattro-Frästurm gefräst wurde. Dieser separate Arbeitsgang ermöglicht höchste Produktionsgeschwindigkeit und garantiert ein konstantes Niveau des Chipmoduls in der Karte. Hochpräzise Dispensersysteme applizieren Leitkleberpunkte, die nach dem Implantieren des Chipmoduls eine sichere und zuverlässige Verbindung zwischen Antenne und Chipmodul schaffen.

Jede einzelne Karte wird vollautomatisch vermessen und auf Funktionalität geprüft (kontakt und kontaktlos).

Selbstverständlich können auch konventionelle Chipkarten auf der MI-6000 hergestellt werden. Solider Maschinenbau, hochwertige Komponenten und industrielle Robotertechnik garantieren eine zuverlässige Funktion dieser Hochleistungsmaschine im 3-Schichtbetrieb.



Technical Specification MI-6000/MI-6000 D


Conductive glue application for
Dual Interface Cards


Smart Cards

Dispensing position accuracy +/– 50 µm
Dispensing volume accuracy 5 %
Dispensing time 5–200 ms
Dispensing pressure 0.2 – 2.5 bar
Yield ≥ 99 %
   
Facility  
Power 3 x 400 V, 50 Hz, 7.5 kW
Compressed air 500 l/min, 8 bar
   
Dimensions and Weight  
with closed door (h x l x d) 2.20 x 6.70 x 1.10 m
with open door (h x l x d) 2.90 x 6.70 x 1.10 m
Depth incl. operation panel 2.10 m
Weight 3,600 kg
Card dimensions according to ID-1 format  
Cavity position according to ISO 7816  
Card material PVC, ABS, PC, PET-G
  Other materials upon request
Speed up to 5,000 dual interface cards/h¹
  up to 6,000 smart cards/h¹
   
Milling parameters For cavity milling
Number of milling heads 4
Milling accuracy x-/y-axis +/– 25 µm
Milling spindle speed up to 30,000 rpm
   
Implanting parameters  
Implanting accuracy x-/y-axis +/– 40 µm
Accuracy module punch +/– 10 µm
Accuracy punching position +/– 50 µm
Implanting pressure range 100–280 N
Implanting heating range up to 230 °C
Implanting cooling range 5 °C up to room temperature
Time for changing from hot to cold 700 ms

¹ depending on module geometry and card material


Informieren Sie sich auch über die Maschine MI-5000.