Die Hochgeschwindigkeits-Kombimaschine MI-5000 gehört zu den schnellsten und leistungsfähigsten Anlagen zur industriellen Herstellung von Chipkarten.
Das Fräsen der Kavität und das Implantieren der Chipmodule erfolgt in einer Linie – vollautomatisch von Magazin zu Magazin mit bis zu 5.500 Karten/h. Selbst bei einem vollautomatischen Magazinwechsel bleibt die maximale Leistung der Maschine konstant – Kartenpuffer versorgen die Produktionsanlage während des Magazinwechsels mit Karten und sichern somit die kontinuierliche Produktion hoch präziser Chipkarten.
Die gleichzeitige Bearbeitung von 4 Karten ermöglicht längere Zykluszeiten und dadurch einen störungsfreien Kartentransport, eine präzisere Positionierung und längere Verweilzeiten in der Fräs- und Laminierstation (Heizen/Kühlen). Hochwertige Komponenten und industrielle Robotertechnik garantieren eine zuverlässige Funktion im 3-Schichtbetrieb.
Die MI-5000 ist modular aufgebaut und besteht aus 6 Basismodulen und 2 Magaziniermodulen. Die Erweiterung auf eine Dual-Interface-Kartenfertigung ist jederzeit und vor Ort möglich.
Technical Specification MI-5000
Conductive glue application for Dual Interface Cards
Smart Cards
| Machine type | MI-5000 |
|---|---|
| Yield | ≥ 99 % |
| Power | 3 x 400 V, 50 Hz, 7.5 kW |
| Compressed air | 500 l/min, 8 bar |
| Dimensions with closed door (h x l x d) | 2.20 x 5.85 x 1.10 m |
| Dimensions with open door (h x l x d) | 2.90 x 5.85 x 1.10 m |
| Depth incl. operation panel | 2.10 m |
| Weight | 3,200 kg |
| Card dimensions | according to ID-1 format |
| Cavity position | according to ISO 7816 |
| Card material | PVC, ABS, PC, PET-G, others on request |
| Speed | up to 4,500 smart cards/h¹ |
¹ depending on module geometry and card material
| Milling parameters | For cavity milling |
|---|---|
| Number of milling heads | 4 |
| Milling accuracy | x-/y-axis +/– 25 µm |
| Milling spindle speed | up to 30,000 rpm |
| Implanting parameters | |
|---|---|
| Implanting accuracy | x-/y-axis +/– 40 µm |
| Accuracy module punch | +/– 10 µm |
| Accuracy punching position | +/– 50 µm |
| Implanting pressure range | 100–280 N |
| Implanting heating range | up to 230 °C |
| Implanting cooling range | 5 °C up to room temperature |
| Time for changing from hot to cold | 700 ms |